2 nm的TSMC的昂贵订单势不可挡，每月生产能力为

TSMC，因为高级半导体战争的无人局势继续加速2纳米以下的过程进展。出乎意料的是，市场报道说，晶圆的发射价格达到了2 nm的过程，其中30,000美元。最初，市场认为，从电影订购时，客户会更加谨慎，但只有少数行业参与者能负担得起。但是，实际情况恰恰相反。不仅在2025年下半年的批量生产之后，而且每月的容量可以达到40,000辆，而且在2028年，它将达到新的最高最大值。供应链运营商表示，除了其移动客户和高效率的计算机客户（HPC）之外，还有越来越多的公司投资于AI相关芯片（例如特殊芯片（ASIC）），包括Apple，Nvidia，Qualcomm，Qualcomm和其他成像制造商。例如，美国云服务（CSP）的四个主要运营商，包括OpenAI，XAI，TeslaBajo Tesla和许多AI的新创新。为了保证生产能力，I + D合作始于2023年的TSMC。这是因为IA控制批量订单并使用昂贵的过程，例如3/2纳米。它不仅会审查其2025美元的美元收入目标，而且对其长期观点看起来很乐观。供应链运营商强调，目前没有竞争对手的TSMC确实是出乎意料的。其中，与3NM能量的产生相比，容量量表再次增加。预计2NM过程将从下半年开始进行大规模生产。 Zhuke Baoshan F20工厂的每月生产能力增加到30,000件，而Kaohsiung F2 Plant2拥有6,000件。 2025年12月，Zhuke和Kohsiung工厂的总数将达到40,000，2026年1月为53,000，在2026年底将达到85,000和100,000，在2028年的每月生产能力为200,000。鉴于其竞争对手，引入两种纳米。目前，NVIDIAELL架构的BlackW仍然是4纳米纳米的一代，并将在2026年转移至3纳米。Feyman的一代将不会在2028年左右进入2NM工艺。但是，TSMC仍在扩大其2纳米的生产能力。 TSMC始终谨慎，毫无疑问，只有在考虑大订单并估算容量之后，才会扩大生产。 Openai的第一个自我开发的芯片还使用了TSMC的3个纳米过程，此外还有来自国内外的传统和已知的第一阶段设计公司。第二个芯片AIIT于2027年推出，现在已经订购了2纳米的过程。此外，已经收购了GraphCore和买家的Softbank还将使用TSMC的3/2纳米纳米过程启动明年和明年的AI芯片计划。苹果还与Broadcom合作开发AI芯片。第一个Baltra目前是3纳米过程。马斯克的XAI与Broadcom一起推出了X1和X2芯片。有传言称，以前允许订购TSMC的Bitmain现在将被播出。调整必须由美国批准。 TSMC在2026年下半年将在质量中发生的过程技术（例如2NM和A16）非常安全。供应链的操作员近年来，TSMC的容量仍然100％高端使用，近年来3/5纳米的容量，芯片操作员跑到订单和两个纳米量。将来，随着计算的力量朝着推理发展，需求只会大大增加，而ASIC需求只会继续增加。此外，NVIDIA AI AI的能力不断扩大，每月TSMC生产能力达到2纳米的过程，这是非常合理的，足以支持未来几年的增长。